Béc phun khí nén ngành điện tử VVEA

Tổng quan 

Béc phun VVEA của IKEUCHI là dòng béc phun khí nén dạng “flat spray” có khả năng tạo phun sương đến semi‑fine / semi‑coarse, với tia phun phẳng, lực phun mạnh và phân bố dung dịch đều. Nhờ thiết kế khí + chất lỏng phối hợp, VVEA đảm bảo phun đồng đều, độ phủ tốt, thích hợp cho các công đoạn rửa, làm sạch, xử lý bề mặt, tẩy rửa dung dịch — rất phù hợp cho ngành điện tử, linh kiện, bo mạch, nơi yêu cầu độ sạch và đồng nhất cao.

Thông số kỹ thuật sản phẩm

• Kiểu béc: Flat‑spray pneumatic nozzle — phun tia phẳng, phun sương semi‑fine / semi‑coarse.
• Áp suất khí & chất lỏng làm việc: Phun khí nén + chất lỏng, với áp lực chất lỏng khoảng 0.2 – 0.5 MPa.
  Góc phun (spray angle): 60° hoặc 80°, tùy model.
• Lưu lượng phun (spray capacity): Có dải từ khoảng 0.23 đến ~3.0 ℓ/phút (tùy model, áp suất, kích lỗ).
• Đường kính lỗ phun tự do (free‑passage/orifice diameter): khoảng 0.8 – 1.6 mm.
• Kích thước giọt phun trung bình (mean droplet diameter — droplet size): Semi‑fine / semi‑coarse, thường ≥ 50 µm.
• Nguồn cấp / cách thức phun: Dùng khí nén + chất lỏng (“pneumatic nozzle”) — phối khí + chất lỏng để atomize dung dịch.
• Vật liệu (đầu phun / thân béc): Inox / hợp kim chịu ăn mòn, phù hợp ứng dụng công nghiệp.

Ưu điểm nổi bật 

• Phun sương đồng đều và ổn định: Với thiết kế flat‑spray và atomization bằng khí nén, VVEA tạo tia phun mỏng, đồng đều, phân bố đều trên bề mặt — giúp xử lý bề mặt, rửa linh kiện hay bo mạch đạt hiệu quả cao.
• Lực phun & áp lực phun mạnh: Phun khí nén giúp tạo lực đập tốt, phù hợp để rửa tạp chất, hóa chất dư, dầu, bụi bẩn, hoặc xử lý bề mặt kim loại/nhựa một cách triệt để.
• Phù hợp cho quy trình công nghiệp & linh kiện nhạy cảm: Vì giọt phun tương đối lớn (semi‑fine/ semi‑coarse), VVEA phù hợp cho cả chi tiết kim loại, linh kiện công nghiệp, cũng như các ứng dụng rửa/làm sạch cho ngành điện tử — khi cần làm sạch but không gây ảnh hưởng cơ học quá mạnh.
• Linh hoạt — dễ chọn model phù hợp ứng dụng: Với nhiều lựa chọn lưu lượng, góc phun, kích orifice, bạn có thể chọn model phù hợp tùy vào yêu cầu: từ phun nhẹ — phủ đều, đến phun mạnh — rửa/tẩy.
• Tương thích với môi trường công nghiệp, hóa chất, linh kiện: Với vật liệu chế tạo thích hợp và thiết kế chuyên nghiệp, VVEA dễ tích hợp vào dây chuyền rửa/phun/phủ, xử lý bề mặt hay làm sạch linh kiện/PCB.

Ứng dụng 

Béc VVEA rất phù hợp cho các công đoạn trong dây chuyền sản xuất điện tử, linh kiện, hoặc công nghiệp cần rửa, tẩy, xử lý bề mặt — cụ thể như:

• Rửa, tẩy, làm sạch linh kiện, bo mạch (PCB), khung kim loại, chi tiết máy — loại bỏ bụi, dầu, tạp chất, hóa chất dư sau quá trình mạ/phủ/hàn.
• Xử lý bề mặt trước khi phủ / mạ / sơn / lắp ráp — phun dung dịch rửa/dung môi đều, giúp bề mặt sạch, tăng hiệu quả công đoạn tiếp theo.
• Rửa khung, vỏ, khay, băng tải, chi tiết phụ trợ — phù hợp cho các công đoạn làm sạch phụ, vệ sinh định kỳ máy móc.
• Ứng dụng trong sản xuất linh kiện & điện tử — nơi yêu cầu độ sạch cao, kiểm soát tốt lượng phun và phân bố đều dung dịch.
• Các công đoạn công nghiệp cần phun dung dịch – rửa, làm sạch, khử dầu, chuẩn hóa bề mặt — với yêu cầu ổn định, hiệu năng cao và khả năng tái sử dụng nozzle.

Gợi ý khi lựa chọn mã sản phẩm

• Nếu bạn cần rửa linh kiện, bo mạch hoặc chi tiết nhỏ — nên chọn model với lưu lượng thấp (0.23 – ~1 ℓ/phút), orifice nhỏ (~0.8 mm), để phun nhẹ, đều, tránh dội quá mạnh.
• Nếu cần rửa nhanh, xử lý chi tiết kim loại lớn hoặc khung, tấm lớn — chọn model lưu lượng cao (~2 – 3 ℓ/phút), orifice lớn (~1.6 mm), phun mạnh để làm sạch hiệu quả.
• Điều chỉnh áp lực chất lỏng & khí phù hợp (0.2–0.5 MPa) để đảm bảo atomization tốt mà không gây văng, bắn dung dịch gây lãng phí.
• Lắp đặt vào hệ thống với đường cấp khí + dung dịch riêng biệt để đảm bảo hiệu suất phun ổn định, dễ bảo trì và kiểm soát chất lượng phun.

Nếu bạn cần thêm thông tin về các mã sản phẩm, catalog hay các dòng béc phun khác trong ngành điện tử. Hãy liên hệ với Ibaraki ngay nhé ạ!