Béc phun thổi khí ngành điện tử TAIFUJet®

Tổng quan 

TAIFUJet® là dòng béc phun thổi khí (air‑blow) thiết kế dạng “flat‑type / long flat / wide flat” — tạo luồng gió/phun khí dẹt, lan rộng và đồng đều. Vòi có thể tạo luồng khí mạnh, đủ để thổi khô, loại bỏ bụi, hơi nước, mạt, tạp chất hoặc làm sạch chi tiết, linh kiện, bề mặt — đặc biệt phù hợp trong các dây chuyền sản xuất linh kiện, bo mạch, thiết bị điện tử, nơi cần độ sạch, loại bỏ tạp chất trước hoặc sau công đoạn rửa, hàn, xử lý bề mặt.

Thông số kỹ thuật sản phẩm

• Kiểu phun khí: Flat‑blow (dạng dẹt, lan rộng), hoặc dạng flat dài (long flat).
• Chiều rộng / bề rộng gió (blow width): có dòng rộng 42 mm (flat‑type tiêu chuẩn).
• Vật liệu chế tạo: Có thể bằng nhựa kỹ thuật (PPS / nhựa chịu nhiệt) hoặc kim loại / inox tùy phiên bản.
• Nguồn khí: Thổi khí dùng blower / quạt — giúp tiết kiệm năng lượng hơn so với khí nén (compressed air) truyền thống.
• Khả năng tạo luồng khí mạnh & đồng đều: Thiết kế đặc biệt bên trong giúp khuếch đại không khí — tạo luồng gió tập trung, mạnh mà vẫn phân bố đều.
• Dải lựa chọn linh hoạt: Có thể chọn các phiên bản với bề rộng gió, chiều dài nozzle khác nhau — thuận lợi để thích nghi với nhiều ứng dụng, băng chuyền, bề mặt, chi tiết.

Ưu điểm nổi bật 

• Thổi khí mạnh nhưng tiết kiệm năng lượng: Nhờ dùng blower và thiết kế khí khuếch đại, TAIFUJet® tiêu thụ ít khí hơn so với nhiều nozzle dùng khí nén — giúp giảm chi phí vận hành.
• Luồng khí phân bố đều, phun đồng đều: Dạng flat‑blow / wide‑flat giúp khí thổi phủ đều trên bề mặt rộng — thuận lợi cho việc thổi khô, loại bỏ bụi, nước thừa, mạt,… mà không tập trung tại một điểm gây hư hỏng hay đậm đặc.
• Linh hoạt – dễ tích hợp trong hệ thống sản xuất: Có nhiều phiên bản độ rộng, chiều dài, vật liệu; dễ lắp trong dây chuyền, băng tải, các khu vực chiếu rộng hoặc hẹp — thuận tiện trong các quy trình linh kiện, PCB, chi tiết nhỏ hay khung lớn.
• Thích hợp nhiều môi trường & ứng dụng: Với vật liệu tùy chọn (nhựa chịu nhiệt, kim loại), nozzle phù hợp dùng với nhiều loại chi tiết, môi trường — từ rửa, phun khí khô, thổi bụi, làm sạch, đến sấy khô, làm mát nhẹ, loại bỏ tĩnh điện, bụi mịn.
• An toàn cho chi tiết nhạy cảm – phù hợp ngành điện tử: Do khí phun đồng đều, không tiếp xúc vật lý mạnh — phù hợp với các chi tiết mỏng, linh kiện điện tử, PCB, bề mặt dễ hỏng; dễ kiểm soát dòng khí, tránh tác động cơ học mạnh.

Ứng dụng 

Với đặc tính như vậy, TAIFUJet® rất phù hợp cho:

• Thổi khô linh kiện, bo mạch, chi tiết sau rửa/rửa hóa chất — loại bỏ nước dư, hơi, dung dịch, giúp chi tiết khô sạch trước công đoạn tiếp theo.
• Loại bỏ bụi, mạt kim loại, phoi, vỏ sơn, vụn sau gia công, cắt, mài, hàn — thổi sạch mạt, bụi kim loại, bụi sơn, bụi hàn nhằm giữ sạch bề mặt chi tiết, bảo vệ linh kiện trước lắp ráp.
• Chu trình làm sạch bề mặt — trước/phủ sơn, mạ, phủ hóa chất, xử lý bề mặt — thổi sạch tạp chất, bụi, dầu, chất dư trước khi phủ/mạ.
• Làm khô hoặc làm mát nhẹ linh kiện, khuôn, chi tiết sau công đoạn rửa hoặc làm sạch hóa chất — giúp chuẩn bị cho bước tiếp theo mà không cần dùng nhiệt, giảm rủi ro nhiệt độ với linh kiện nhạy cảm.
• Trong dây chuyền điện tử / sản xuất linh kiện / PCB / thiết bị — đảm bảo độ sạch, loại bỏ tĩnh điện, bụi, hơi, tạp chất trước lắp ráp, đóng gói hoặc xử lý tiếp theo.
• Thổi bụi / tạp chất từ bề mặt, thổi sạch không khí nội khoang, vỏ, khung, băng tải, khuôn, linh kiện trước qua công đoạn tiếp theo.

Danh sách mã sản phẩm tiêu biểu

Nếu bạn cần thêm thông tin về các mã sản phẩm, catalog hay các dòng béc phun khác trong ngành điện tử. Hãy liên hệ với Ibaraki ngay nhé ạ!